Board Edge Mount Active Optical Connector

By: Jocelyn Lauzon, Tomasz Oleszczak, Saïd El Kharraz from Reflex Photonics
Eric Hickey, Sean Langelier from Amphenol Aerospace

Reflex Photonics has developed compact 40G full duplex (4+4) 10 Gbps/lane optical fiber transceivers for harsh environment applications such as Aerospace and Defense.
These products were made to be embedded on printed-circuit boards in close proximity to high speed electronics in high performance embedded computing systems to optimize their performance. Going one step further, the industry was asking for these transceivers to be integrated in board edge connectors to free-up more space on the board and avoid optical fiber handling. This implied important challenges for bi-planar position tolerancing between the electrical interface on a horizontal board and the optical interface based on a multi-fiber MT ferrule, in an orthogonal plane.

The final configuration of the active optical connector is called the LightCONEX.

LightCONEX® is developed in partnership with Amphenol Aerospace

Reflex Photonics LightABLE optical transceivers

LighABLE embedded transceiver

Reflex Photonics Inc. has developed compact 12.5 Gbps/lanes optical fiber transceivers for harsh environment applications such as Aerospace and Defense.
The LightABLE™ product series offers chip size transceivers with the following features:

  • Performance: 10Gbps/ch from −40 ºC to 100 °C
  • Sensitivity: better than −12 dBm for BER 10−12
  • Multimode OM3 fiber
  • 850 nm wavelength
  • Standard MT parallel fiber connector
  • Embedded, board mount, close proximity to FPGA/switch chip

Reflex Photonics LightCONEX optical transceivers

LightCONEX blind mate optical interconnect for VPX embedded computing systems

VPX blind mate active optical plug-in to backplane connector for embedded communication. Reference VITA 66 standards; interface under discussion VITA 67.3.

OpenVPX is the architecture framework that defines system level VPX interoperability for multi-vendor, multi-module, integrated system environments.

Define interfaces between plug-in modules and chassis for harsh environment applications.

LightCONEX description

The design was made to respect VITA 66.0 optical interconnect on VPX base standard. The tolerances on the position of the electrical pins in the horizontal plane are ±50 µm. The lateral / longitudinal RMS tolerances on the optical connector, in the orthogonal plane,  prior to connection, are ±100 µm and the angular tolerance is ±0.47º. These tolerances include the ±50 µm tolerances of the electrical pins in the orthogonal plane.
In order to limit the additive position tolerance over 2 orthogonal planes, alignment pins are used for the horizontal plane, through the LightCONEX housing, the same housing that supports both the electrical and optical interfaces. In the orthogonal plane, where the optical connection is made, the precision of the alignment is ensured by the combination of 3 guides. The VPX pin on the backplane and interface of the plug -in module offers a preliminary gross alignment. A guide tab on the backplane insert and guiding shroud sitting on top of the MT ferrule interface provides a more precise alignment, that is then completed by the MT ferrule dowel pins on the MT ferrule interface, ensuring 12 fiber array to 12 fiber array physical contact with optical transmission losses less than 0.3dB for all channels for 50 µm core diameter OM3 fibers transmitting 850 nm optical signals. The vertical precision tolerance on the position of the optical fibers in the ferrule is initially ±200 µm, prior to connection, including tilt angle. The optical connector interface can resist a mated force (between the plug-in module and backplane) of 7.8 N (1.75 lb) for the MT ferrule and a total tensile force of 28.25 N (30 g/contact). 

Bi-planar position tolerancing

Bi-planar position tolerancing
  • Electrical pins in the horizontal plane: ±50 mm
  • Lateral/longitudinal RMS tolerances on optical connector in orthogonal plane: ± 100 mm, ± 0.47°
  • Vertical tolerance on optical fibers (including tilt): ±200 mm
  • Alignment pins on cLGA socket, through housing

Optical connection alignment precision

Optical connection alignment precision is ensured by the combination of 3 guides:

Optical connection alignment precision is ensured by the combination of 3 guides:

  1. VPX key guide pin
  2. Guiding shroud
  3. MT ferrule alignment pins

The transceiver is screwed-in, through the host PCB, into the optical transceiver housing, through an LGA (land grid array) electrical socket. Amphenol’s cLGA socket offers potential multiple connection /disconnection cycles while maintaining a low -profile needed to ensure high-density rack-mountability for these board-edge active connectors.

cLGA socket or connector

cLGA socket or connector

Exploded view of the board assembly

Exploded view of the board assembly

Environmental Qualification Tests

The environmental qualification effort that is planned for this new product includes 1000 thermal cycling form -40 to 85°C as per MIL -STD-883 method 1010, vibration tests as per MIL -STD-883 method 2007, live vibration tests as per MIL -STD-1344 method 2005, mechanical shock tests as per MIL -STD-883 method 2002 and MIL -STD-1344 method 2004, thermal shock tests as per MIL -STD-883 method 1011, damp heat tests as per MIL -STD-202 method 103, salt fog as per MIL -STD-1344 method 1001, sand & dust as per MIL -STD-810 method 510, insertion/extraction force as per MIL -STD-1344 method 2013 and 500 mate/unmate cycles as per MIL -M-28787.

 

Performance test setup

Performance Test Setup. TX

Transmit setup

Performance Test Setup. RX

Receive setup

Results of design verifications tests

Rack-mount integrations were completed in order to confirm the volume manufacturing compatible assembly procedure and the required mechanical tolerance accuracy of the connector through blind mating. Moreover, through design verification tests on the transceiver module, we confirmed the excellent performance of these active optical connectors for operating temperature ranges of at least −40 ºC to 85 °C, at 10 Gbps per lane, giving bit error rates better than 10−12 for sensitivities of at least −12 dBm, when all 4+4 lanes are active simultaneously at 10 Gbps. Prototypes have been submitted to 1000 temperature cycles from −40 ºC to 85 °C and no significant degradation of their performances were observed after completion of these tests.

Results of design verifications tests at −40ºC

LightCONEX eye digram at −40 ºC

Results of design verifications tests at room temperature

LightCONEX eye digram at room temperature

Results of design verifications tests at 85ºC

LightCONEX eye digram at 85 ºC

Results of Environmental Qualification Tests

Vibration: based on MIL-STD-883, Method 2007.3; 20 Hz to 2000 Hz, 20 g, 16 min par axis: PASS
Thermal shock: MIL-STD-883, Method 1011.9, 20 cycles, 0 ºC to 100 °C, 10 min dwell time, 5 s transient time: PASS
Temperature cycling: MIL-STD-883, Method 1010.8; 1000 cycles −40 ºC to 85 °C, ramp > 10 °C/min, 5 minutes dwell time: PASS

Upcoming Environmental Qualification Tests

Damp heat: MIL-STD-202, Method 103B; 85% humidity, 85°C, 500 h
Cold storage: MIL-STD-810, Method 502.5; −57 °C, 168 h
Temperature cycling: MIL-STD-883, Method 1010.8, 100 cycles, −57 ºC to 100 °C, ramp > 10 °C/min, 5 minutes dwell time .
Mechanical shock: MIL-STD-883, Method 2002.4; 500 g, 0. 5 ms pulse, 5 repetitions, 6 directions.

VITA 46 Environmental Qualification Tests

Live Vibration: MIL-STD-1344, Method 2005, Test Condition V, Letter D; 1.5 h per axis, 0.1G2/Hz (see solid curve below)
Live Vibration and Temperature Cycling: Same as above, plus −40 ºC to 100 °C cycling with 30 min dwells and 15 min ramps
Mechanical Shock: MIL-STD-1344, Method 2004, Test Condition A; 50 g in perpendicular axis, 80 g in other axes, 11 ms, half sine, 3 repetition, 6 directions
Humidity/Temperature Cycling: MIL-STD-1344, Method 1002, Type III; 85 to 95% humidity, with 28 ºC to 71 °C temperature cycles over 24 h, 10 cycles for a total of 240 h
Salt Fog: MIL-STD-1344, Method 1001, Test C; 35 °C, 0.5 to 3 ml of NaCl solution per hour for each 80 cm2 area for a total of 500 h
Sand and Dust: MIL-STD-810, Method 510.4, Procedure I; Blowing dust particle size < 150 mm, velocity 1750 ft/min; Blowing sand particle size > 150 mm but < 850mm, velocity 5700 ft/min
Durability with Misalignment: MIL-M-28787, 500 mate/unmate cycles with an initial misalignment of 2 mm

Live Vibration: MIL-STD-1344, Method 2005, Test Condition V

Conclusion

  • Introduction of the LightCONEX: a new board edge mount active optical connectors
  • A novel VPX blind mate active optical plug-in to backplane connector for embedded communication systems
  • The plug-in printed-circuit board interface integrates a low-profile, rugged, 4+4 channels fiber optic transceiver (or 12TX, or 12RX) operating at 10 Gbps per lane, over a temperature range from −40 ºC to 85 °C
  • Future perspective: 28Gbps per lane and 12+12 transceivers

Reflex Photonics a présenté une communication à la conférence AVFOP 2017

Un article préparée par MM.  J. Lauzon, T. Oleszczak, et S. El Kharraz et intitulé Board Edge Mount Active Optical Connector  a été présenté à la conférence Avionics and Vehicle Fiber-Optics and Photonics Conference 2017 (AVFOP).

Sommaire de l'article

Reflex Photonics Inc. a développé des émetteurs-récepteurs optiques compacts 40G duplex intégral (4 + 4) 10Gbps / voie pour des environnements rigoureux telles que ceux rencontrés en Aéronautique et en Défense.
Ces produits ont été conçus pour être intégrés sur des circuits imprimés à proximité d'électronique à grande vitesse dans des systèmes informatiques embarqués haute performance en vue d'optimiser leur performance. Rapidement, l'industrie a demandé que ces émetteurs-récepteurs soient intégrés dans les connecteurs de bord de la carte pour réduire l’encombrement sur carte et éliminer la manipulation de câbles optiques. Cela impliquait des défis importants pour le tolérance de position entre l'interface électrique et l'interface optique. Nous présenterons comment ces défis ont été surmontés avec succès.

Le connecteur optique en aveugle est connu sous le nom de  LightCONEX. 

Avionics and Vehicle Fiber-Optics and Photonics Conference
7 au 9 novembre, 2017

Hôtel Sheraton New Orleans
New Orleans, Louisiana USA

Apprenez-en plus sur la conférence AVFOP

Reflex Photonics démontre que ses émetteurs‑récepteurs LightABLE peuvent soutenir d’anciens câbles optiques de 100 µm.

L'émetteur‑récepteur optique LightABLE peut fonctionner sans erreurs à 10 Gbps avec d’anciens câbles optiques de 100 µm, ce qui permet d’éviter leur remplacement.

Reflex Photonics est fière d’annoncer que son module optique embarqué LightABLE a démontré pouvoir soutenir directement les câbles optiques de 100 µm que l’on trouve couramment dans les plus vieux aéronefs. Il est donc inutile de changer les câbles pour accroître la bande passante d’interconnexion.
Les capteurs et les systèmes informatiques plus récents ou améliorés offrent des avantages considérables pour les aéronefs militaires et commerciaux existants, mais ils requièrent souvent une bande passante d’interconnexion de 10 Gbps ou plus. Le coût de remplacement des plus anciens câbles optiques de 100 µm en vue de soutenir cette augmentation de la bande passante peut toutefois être prohibitif. Reflex Photonics a résolu ce problème en démontrant que son émetteur‑récepteur optique LightABLE peut fonctionner sans erreurs à 10 Gbps avec d’anciens câbles optiques de 100 µm, ce qui permet d’éviter leur remplacement.
En outre, l’émetteur‑récepteur LightABLE fonctionnera avec de plus récents câbles optiques de 50 µm (OM3, OM4 ou OM5) pour offrir une bande passante d’interconnexion supérieure à 25 Gpbs sur une distance pouvant atteindre 100 m.

Reflex Photonics développe et fabrique des émetteurs‑récepteurs optiques à haute vitesse robustes pour les communications militaires, industrielles et commerciales. Le LightABLE est un émetteur‑récepteur optique embarqué de la taille d’une puce capable d’émettre et de recevoir 150 Gbps de données sur 12 voies parallèles dans des environnements rigoureux où l’on trouve couramment des extrêmes de température de ‑57 °C et 125 °C. Le LightABLE se distingue aussi par sa compatibilité avec des processus de brasage par refusion à faibles coûts et de production en série. Les modules optiques en général ne résisteront pas à une température de brasage par refusion de 220 °C et doivent être montés sur support ou soudés à la main. Grâce à sa résistance au brasage par refusion, le LightABLE offre de faibles coûts d’assemblage, une fixation solide, un profil bas et une excellente intégrité des signaux.

Gerald Persaud, vice‑président, Développement des affaires a précisé :

«Nous sommes fiers de démontrer la souplesse de notre module optique LightABLE en offrant une façon simple, mais efficace d’augmenter la bande passante d’interconnexion sans devoir modifier les câbles optiques déjà en place. Le LightABLE montre une fois de plus sa capacité à dépasser les attentes en matière de rendement. 

Les émetteurs‑récepteurs optiques de Reflex Photonics permettent l’intégration d’un système d’examen des défauts sur plaquette

Hiigh-speed optical transceivers offer the most flexible solution to the data transfer issues faced by scanning electron microscope (SEM)-based semiconductor defect review system and machine vision integrators.

Les émetteurs‑récepteurs optiques à haute vitesse de Reflex Photonics offrent la solution la plus souple aux problèmes de transfert de données auxquels se heurtent les intégrateurs de systèmes d’examen des défauts sur semi‑conducteurs axés la microscopie électronique à balayage (MEB) et de systèmes de visionique.
Ces intégrateurs doivent intégrer des capteurs à une haute résolution et à fréquence d’images élevée, ce qui représente tout un défi. De plus, les nouvelles machines intelligentes avec processus adaptatif en temps réel permettant une classification plus précise des défauts s’appuient aussi sur un transfert de données plus rapide et plus efficace. On ne peut relever ces défis de façon efficace et fiable avec des solutions de transfert de données avec câbles à base de cuivre; pour assurer l’intégrité des données, une liaison fiable et un transfert de données exempt d’erreurs à un débit supérieur à 10 Gbps, la liaison optique est la seule option viable.
Les émetteurs‑récepteurs embarqués LightABLE SR12 et SNAP12 font un transfert de données à un débit pouvant atteindre 150 Gbps du capteur du système d’examen des défauts axé sur la MEB au microcontrôleur du système ou jusqu’à l’ordinateur. Ces composants optiques affichent un taux d’erreur binaire inférieur à E‑15 dans une gamme de température de fonctionnement de ‑40 °C à 100 °C. Nos émetteurs‑récepteurs embarqués offrent une souplesse optimale en ce qui concerne les options de montage sur carte et facilitent la conception des circuits. Nos émetteurs‑récepteurs optiques peuvent aussi être utilisés sur le canal de commande pour permettre l’envoi de données de contrôle et ainsi faciliter l’adaptation en temps réel de processus complexes.

Guillaume Blanchette, gestionnaire de projet chez Reflex Photonics, ajoute :

Les défis en matière d’examen des défauts auxquels se heurtent les fabricants de puces prennent de l’ampleur à mesure que les processus passent à une technologie de nœuds de plus en plus petits, comme 10 nm et 7 nm. La capacité de distinguer les défauts destructeurs des défauts viables repose de plus en plus sur des techniques d’imagerie haut de gamme.
La résolution des capteurs et la vitesse de capture doivent augmenter en même temps afin d’améliorer le débit de la machine et de capturer efficacement le plus petit défaut. Seule une liaison optique peut faire sauter le goulot d’étranglement du transfert de données des systèmes avancés d’examen des défauts et des applications de visionique.

Reflex Photonics sera présente à Space Tech Expo Europe

Reflex Photonics sera présente à l'exposition  Space Tech Expo Europe.

Le salon professionnel gratuit Space Tech Expo & Conference est le rendez-vous européen du commerce, des technologies et de l’innovation dans l’industrie spatiale. Cet événement de trois jours présentera les dernières nouveautés des concepteurs techniques, des fournisseurs de sous-systèmes, des fabricants et des intégrateurs de composants dans les systèmes pour le secteur spatial civil, militaire et commercial.

Cette exposition se tiendra du 24 au 26 octobre à Bremen, en Allemagne.

Veuillez contacter le Service des Ventes pour planifier une rencontre.

Nouveaux modules SNAP12 120G pour des applications en visionique et en IFEC, avec des température de fonctionnement jusqu’à 95 ºC.

Nouveaux modules SNAP12 120G conçus pour des applications en visionique et IFEC, avec des gammes de température de fonctionnement pouvant atteindre 95 ºC.

Reflex Photonics est fière d’annoncer le lancement de ses nouveaux modules SNAP12 120G qui ciblent les marchés de la fabrication de pointe, de l’automatisation industrielle et de la visionique. La gamme de température de fonctionnement est maintenant de −40 ºC à 95 ºC. Reflex Photonics continue aussi d’améliorer la capacité de ses modules SNAP12 pour les   systèmes de divertissement et de connectivité à bord (IFEC) de ses clients actuels.
Ces modules SNAP12 répondent précisément aux besoins techniques qui se rattachent à l’augmentation de la bande passante d’information pour les systèmes de visionique à haute vitesse et à haute résolution développés pour relever les défis de la fabrication de pointe et de l’automatisation.
Les nouveaux modules SNAP12 de Reflex Photonics sont offerts avec une température de fonctionnement de catégorie commerciale (de 0 ºC à 70 ºC) ou industrielle (de −40 ºC à 95 ºC) et une vitesse pouvant atteindre 120 Gbps avec un débit de données jusqu’à hauteur de 10,3125 Gbps par voie. Ces modules ont été soumis à des essais poussés visant à démontrer leur fonctionnement dans des environnements rigoureux et sont entièrement compatibles avec les normes de l’industrie.

Les modules SNAP12 sont des modules optiques en parallèle à 12 voies avec interface MPO permettant un montage sur châssis standard. Ce sont des convertisseurs électriques‑optiques autonomes qui ne requièrent aucune gestion ou manipulation interne des fibres, ce qui est important pour les clients qui préfèrent ne pas manipuler des câbles optiques fragiles. La simplicité et la performance des modules SNAP12 en font des produits tout indiqués pour nombre d’applications dans les domaines de l’avionique, de la défense, de l’automatisation industrielle et de la médecine.

Guillaume Blanchette, gestionnaire de produits, ajoute :

Reflex Photonics tient à soutenir les besoins en matière de fabrication de pointe, d’automatisation industrielle et de visionique de ses clients, que ce soit sur le plan de la conception ou de l’application.
Les modules optiques SNAP12 de Reflex Photonics demeurent le produit de choix pour les systèmes de divertissement et de connectivité à bord dans le domaine de l’avionique commerciale.
Nous nous engageons à offrir un soutien à long terme et à élargir la gamme de produits SNAP12 pour soutenir l’augmentation du débit de données et d’entrée‑sortie.

Rugged Optical Transceivers for Embedded Computing Systems

The objective of this white paper is to show how important and critical optical interconnect is becoming in the development of high-performance embedded systems.
By: Gérald Persaud, VP Business Development and Michel Têtu, Senior Business Development Advisor

Embedded Systems Market to Reach $133B by 2020*

Eyes and ears everywhere

For military and aerospace applications, C4ISR (Command, Control, Compute, Communicate, Intelligence, Surveillance, Reconnaissance) is invaluable for almost instantaneous high-end decision making. 

*: MarketsandMarkets

Command, Control, Compute, Communicate, Intelligence, Surveillance, Reconnaissance

Intelligence, Surveillance, and Reconnaissance Process

The Intelligence, Surveillance and Reconnaissance process (ISR) requires the collection and processing of signals generated by a large amount of sensors of various types like active electronically scanned array (AESA) radars, high resolution cameras, sonars and so on. Analog signals are digitized and transmitted to a high performance embedded computing unit (HPEC) for data fusion and processing through high bit-rate fiber-optic links. Through deep learning algorithms, actions to be taken are identified and communicated to decisional centers. 

ISR Technology Trends

HPEC are made of multiple high-speed microprocessors, memory and storage set on electronic boards usually interconnected through copper backplane circuitry.
However with the data rate of these interconnects reaching over 10 Gbps, optical interconnects begin to be the preferred choice due to their high bandwidth, high density I/O, low loss, low weight, and immunity against EMI.

  • Sensors: higher resolution cameras and radars
  • Processor: multicore, low power GPGPU, GPP, FPGA
  • Storage: solid state, small, rugged, reliable (RAID)
  • Sensor fusion: correlate information from sensors
  • Computing: Virtualization, parallel processing 
  • Small SWaP: more capability for SFF (3U VPX)
  • All digital: multi-purposed, software defined functionality
  • Intelligent: learning machines
  • Data rich: real-time and historical data
  • Secure: hack-resistant communications
  • Reliable: no single point failure
  • Small: more payload for other systems
  • Scalable: simple upgrades, long life
  • Multi-purposed: target ID, weather, communications.
Computerized Command, Control, Communications, Intelligence, Surveillance

Illustration of the relation between the different elements of C4ISR systems (Command, Control, Compute, Communicate, Intelligence, Surveillance, Reconnaissance).

Applications of optical interconnect in some high-performance systems

Space Fence Radar: Toward all-digital AESA radar

Learn more on the Space Fence project 

US Air Force Space Surveillance Network

Active electronically scanned array (AESA) radar
  • Detect, track, catalog satellites and debris on earth orbits
Transmitter array
  • S-Band (2 GHz to 4 GHz)
  • 36 000 independent radiating elements
  • Can generate thousands of radar beams
Receiver array
  • Separate from transmitter array
  • 86 000 independent receiving elements
  • DBF and frequency multiplexing allow for thousands of received beams
Space fence US Air force Space Surveillance Network

ISR technology trends: BAE ARGUS IS system

Learn more on the BAE ARGUS system

  • Four high-resolution visible light cameras
  • Uses 368 CCD COTS 5 Mp cameras
  • 4×48 fiber optical ribbon cables
  • 16×SNAP 12 @ 3 Gbps offering 600 Gbps total I/O throughput

Optical interconnect is used on ARGUS IS system

  • High BW, low latency
  • Small SWaP
  • High density
  • Defines system performance
Optical interconnect in BAE Argus IS
Autonomous Real-Time Ground Ubiquitous Surveillance Imaging System (ARGUS-IS)

Electrical vs optical interconnect power consumption

This diagram shows a rough evaluation of electrical power consumption for the connection of a sensor to an embedded computer system. Here we only consider the front-end of each system. Optic interconnect need 2 to 3 times less power than an electrical connection.

Electrical vs optical interconnect power consumption

Summary of Embedded Optics Benefits

LighABLE embedded transceiver

Reflex Photonics chip size rugged parallel optic transceivers meet the requirements for harsh environment applications. 

Performance

  • Proven: Thousands used in aerospace and defense applications
  • Scalable BW: 28 Gbps+
  • Receiver sensitivity: –12 dBm
  • Low bit error rates: 10−15
  • Low loss: 0.003 dB/m (OM3 @850 nm)
  • Reach: 300 m (OM3 @10G)
480G full duplex I/O card

480G full duplex I/O. FPGA processors, server cards, and cellular systems.

 

Small SWaP-C

  • Chip size optical transceivers
  • Less than 5 mm high
  • Light weight electronics and glass fiber
  • I/O density: 48 fibers in MT connector
  • Low power consumption: 1.2 W for 12 lanes @10 Gbps
Optic fiber offer much better I/O density that copper interconnect.

Micro-coaxial connectors compared to optical MT ferrule connector

 

Rugged

  • Complies with Telcordia GR-468-CORE and MIL-STD-883E standards for severe environmental conditions.
  • Operating temperature: −40 °C to 85 °C operation @ 10 Gbps
  • Storage temperature: − 57 °C to 125 °C
  • Moisture and thermal shock resistant
  • EMI and EMP immune
Optic fiber are immune to electro magnetic interferences.

Harsh environment

 

VPX optical interconnect standards

ANSI/VITA Standard

  • ANSI/VITA 66.0: Optical Interconnect On VPX
  • ANSI/VITA 66.1: Full Size MT Variant
  • ANSI/VITA 66.2: ARINC 801 Variant
  • ANSI/VITA 66.3: Mini-Expended Beam Variant
  • ANSI/VITA 66.4: Half Size MT Variant
VITA 66.X standard
VITA 66.X standard

Image courtesy of TE Connectivity

VITA 66.4 backplane
VITA 66.4 standard

Image courtesy of ELMA

Under consideration

VITA 65: Open VPX
VITA 67.3C: VPX: Coaxial & Optical Interconnect,
VITA 76: High Performance Cable Standard
VITA 78: Space VPX Systems
VITA 78.1: Space VPX Lite
VITA 74 VNX: Small Form Factor VPX

VITA 67.3C standard
VITA 67.3C standard

Image courtesy of TE Connectivity

LightCONEX blind mate optical interconnect

For a higher level of integration, Reflex Photonics in collaboration with Amphenol Aerospace, developed optical blind mate connectors where the optical transceiver is directly embedded in the plug-in module connector  following ANSI/VITA VPX technology.

  • Supports 2 level maintenance
  • Integrates optical transceiver into plug-in module connector
  • Less board space needed for optical interface
  • Fits VITA 66.4 backplane aperture for upgrades
  • No need for fiber optic handling
VPX board with VITA 46 and LightCONEX plug-in connectors.

VPX board with VITA 46 and LightCONEX plug-in connectors.

VPX backplane with LightCONEX blind mate optic

ELMA 3U VPX backplane with VITA 46 and LightCONEX connectors.

VPX backplane with LightCONEX blind mate optic

Close-up of the LightCONEX plug-in module connector.

VPX backplane with LightCONEX blind mate optic

Close-up of the LightCONEX backplane connector.

VPX optical solutions with Reflex Photonics embedded optics

Amphenol VPX media converter

  • 6U VPX media converter
  • Converts backplane high-speed signal to front optical and electrical Ethernet I/O
  • 32 × 10G BASE SR in a VITA 66.1 connector
  • 4 × 10G BASE-T and 8 × 1G BASE-T
Amphenol VPX media converter. Converts backplane high-speed signal to front optical and electrical Ethernet I/O

Interface Concept Optical FMC Board

  • Transceiver board (12TX + 12RX)
  • 120 Gbps full duplex
  • Supports front panel Optical Interface
  • Interfaces with 3U VPX FPGA boards
 New generation Optical FMC cards use LightABLE LH SR12 embedded optical transceivers.

Meritec Active Optical Module

  • Extends electrical reach to 100 m @10Gbps
  • Converts electrical to optical signals
  • Size 17 VITA 76 electrical connector
  • 12-lane MT optical in a size 11 shell
Meritec Active Optical Module.  Converts electrical to optical signals Size 17 VITA 76 electrical connector 12-lane MT optical in a size 11 shell.

In conclusion

Reflex Photonics rugged parallel optic transceivers meet the requirements for harsh environment applications and offer:

High performance with less SWaP-C

Operation under industrial temperature range (-40°C to 85°C) with BER as low as 10−15 delivering 10 Gbps/ch and –12 dBm sensitivity. Less than 5 mm high. Low power consumption 100 mW/ch.

Proven

Thousands used in aerospace and defense applications.

 

Rugged

Fully qualified following Telcordia GR-468-CORE and MIL-STD-883E standards for severe environmental conditions. 

Reliable

Successful 2500 h Accelerated Life Testing @ 100 °C.
Storage temperature from −57 °C to 125 °C.

Winning edge for design engineers

Reflex Photonics lance une gamme de testeurs optiques pour simplifier la mise à l’essai de ses émetteurs-récepteurs et des interconnexions optiques

Les  testeurs optiques de Reflex Photonics permettent à l’utilisateur d’évaluer efficacement la performance des émetteurs-récepteurs embarqués LightABLE.

Reconnaissant l’utilité d’un banc d’essai prêt à l’emploi pour sa gamme d’émetteurs-récepteurs, Reflex Photonics lance une gamme complète de testeurs de fibre optique pour la mesure du taux d’erreur binaire (TEB) sur les émetteurs-récepteurs embarqués robustes LightABLE SR4 et SR12 et sur les interconnexions optiques.
Reflex Photonics offre présentement les instruments d’essai de fibre optique suivants : 

Les testeurs optique de Reflex Photonics accéléreront la validation de la performance des modules LightABLE et confirmeront leur intégration réussie dans votre système puisqu’ils permettent de mesurer le TEB et le diagramme de l’œil sur les émetteurs-récepteurs SR4 et SR12. En outre, ces produits permettront d’évaluer le TEB de votre système de communication.

Le générateur/testeur de fibre optique comporte un générateur de séquence binaire pseudo-aléatoire et une capacité intégrée de mesure du TEB. Cet instrument agit comme un dispositif BERT puisqu’il effectuera directement une évaluation du TEB du système de communication optique. Il servira aussi de répartiteur optique.
Les produits LightABLE sont des interconnexions optiques en parallèle qui fonctionnent à 10 Gbps par voie et offrent les caractéristiques suivantes : faible rapport taille, poids et puissance (SWaP), fonctionnement dans une vaste plage de température (de -40 °C à 85 °C) et température de stockage de -57 °C à 125 °C. Le LighABLE peut être monté en surface ou enfiché à une carte de circuits imprimés et supportera un processus de refusion et un fonctionnement à température élevée avec un bilan de liaison supérieur à 13 dB.

M. Jocelyn Lauzon, v.-p., Ingénierie chez Reflex Photonics, ajoute :

Bien sûr, vous pouvez caractériser nos émetteurs-récepteurs, mais si vous remplacez le câble de bouclage par un système de communication optique en parallèle bidirectionnel, le testeur de fibre optique peut être utilisé pour caractériser la performance de l’ensemble du système de communication. Comme le débit binaire et le protocole peuvent être modifiés, le testeur de fibre optique peut être utilisé pour mettre à l’essai différentes architectures de système.

Reflex Photonics annonce une nouvelle valeur de température de fonctionnement absolue pour les produits LightABLE

Nouvelle valeur de température de fonctionnement absolue pour les produits LightABLE

Reflex Photonics a démontré que ses émetteurs-récepteurs optiques multivoies robustes de 150 Gbps* LightABLE peuvent résister à des températures de −55 ºC à 100 ºC, réaffirmant ainsi l’engagement de Reflex Photonics de produire des modules optiques de premier ordre pouvant être utilisés dans des environnements rigoureux. 
Reflex Photonics met sans relâche sa gamme d’émetteurs-récepteurs LightABLE à l’essai et améliore constamment leur robustesse.

Selon Guillaume Blanchette, gestionnaire de produits :

Nous sommes très fiers d’annoncer que nos émetteurs-récepteurs LightABLE peuvent résister à des températures de −55 ºC à 100 ºC. Ce résultat réaffirme la fiabilité des émetteurs-récepteurs LightABLE de Reflex Photonics et l’aptitude à l’emploi de ces produits dans des environnements rigoureux, comme on en trouve dans les applications militaires et aérospatiales.

* Version SR12

Entrevue de M. Gerry Persaud, V.-p., Développement des affaires par le magazine Military Embedded Systems

Mariana Iriarte, rédactrice en chef associée à Military Embedded Systems interviewe M. Gerry Persaud, V.-p., Développement des affaires chez Reflex Photonics sur les défis dans le processus de conception et les tendances de l'industrie pour les modules optiques intégrés.

M. Gerry Persaud, V.-p., Développement des affaires

Article en anglais

Embedded optics enabling higher bandwidth computing

Intelligence, surveillance, and reconnaissance (ISR) systems are driving the need for higher bandwidth computing and engineers have turned to ruggedized fiber optics to meet that demand. In this Q&A with Gerald Persaud, Vice President, Business Development at Reflex Photonics, discusses the challenges in the design process and where designs are trending for embedded optical modules; VITA Standards; and how secure communications, ISR, and radar systems are taking advantage of the technology...  Lire la suite