Examen des défauts de semiconducteurs axés sur la microscopie électronique à balayage (MEB)
Hiigh-speed optical transceivers offer the most flexible solution to the data transfer issues faced by scanning electron microscope (SEM)-based semiconductor defect review system and machine vision integrators.

Les émetteurs‑récepteurs optiques à haute vitesse de Reflex Photonics offrent la solution la plus souple aux problèmes de transfert de données auxquels se heurtent les intégrateurs de systèmes d’examen des défauts sur semi‑conducteurs axés la microscopie électronique à balayage (MEB) et de systèmes de visionique.
Ces intégrateurs doivent intégrer des capteurs à une haute résolution et à fréquence d’images élevée, ce qui représente tout un défi. De plus, les nouvelles machines intelligentes avec processus adaptatif en temps réel permettant une classification plus précise des défauts s’appuient aussi sur un transfert de données plus rapide et plus efficace. On ne peut relever ces défis de façon efficace et fiable avec des solutions de transfert de données avec câbles à base de cuivre; pour assurer l’intégrité des données, une liaison fiable et un transfert de données exempt d’erreurs à un débit supérieur à 10 Gbps, la liaison optique est la seule option viable.
Les émetteurs‑récepteurs embarqués LightABLE SR12 et SNAP12 font un transfert de données à un débit pouvant atteindre 150 Gbps du capteur du système d’examen des défauts axé sur la MEB au microcontrôleur du système ou jusqu’à l’ordinateur. Ces composants optiques affichent un taux d’erreur binaire inférieur à E‑15 dans une gamme de température de fonctionnement de ‑40 °C à 100 °C. Nos émetteurs‑récepteurs embarqués offrent une souplesse optimale en ce qui concerne les options de montage sur carte et facilitent la conception des circuits. Nos émetteurs‑récepteurs optiques peuvent aussi être utilisés sur le canal de commande pour permettre l’envoi de données de contrôle et ainsi faciliter l’adaptation en temps réel de processus complexes.

Guillaume Blanchette, gestionnaire de projet chez Reflex Photonics, ajoute :

Les défis en matière d’examen des défauts auxquels se heurtent les fabricants de puces prennent de l’ampleur à mesure que les processus passent à une technologie de nœuds de plus en plus petits, comme 10 nm et 7 nm. La capacité de distinguer les défauts destructeurs des défauts viables repose de plus en plus sur des techniques d’imagerie haut de gamme.
La résolution des capteurs et la vitesse de capture doivent augmenter en même temps afin d’améliorer le débit de la machine et de capturer efficacement le plus petit défaut. Seule une liaison optique peut faire sauter le goulot d’étranglement du transfert de données des systèmes avancés d’examen des défauts et des applications de visionique.